(资料图片)

晶瑞电材融资融券信息显示，2023年1月20日融资净偿还561.54万元；融资余额8976.65万元，较前一日下降5.89%

融资方面，当日融资买入691.82万元，融资偿还1253.36万元，融资净偿还561.54万元。融券方面，融券卖出2.5万股，融券偿还8.48万股，融券余量23.65万股，融券余额367.97万元。融资融券余额合计9344.62万元。

晶瑞电材融资融券交易明细（01-20）

晶瑞电材历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签： 晶瑞电材 融资融券